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电子产品生产车间温度湿度要求

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来自:宁波海曙甬井电器有限公司   浏览:   编辑:宁波除湿机
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电子产品生产车间温度湿度要求
1.  环境因素对IC封装的影响 在半导体IC生产中,封装形式由早期的金属封装或陶瓷封装逐渐向塑料封装方向发展。塑料封装业随着IC业快速发展而同步发展。据中国半导体信息网对我国国内28家重点IC制造业的IC总产量统计,2001年为44.12亿块,其中95%以上的IC产品都采用塑料封装形式。 众所周知,封装业属于整个IC生产中的后道生产过程,在该过程中,对于塑封IC、混合IC或单片IC,主要有晶圆减薄(磨片)、晶圆切割(划片)、上芯(粘片)、压焊(键合)、封装(包封)、前固化、电镀、打印、后固化、切筋、装管、封后测试等等工序。各工序对不同的工艺环境都有不同的要求。
2.  工艺环境因素主要包括空气洁净度、高纯水、压缩空气、C02气、N:气、温度、湿度等等。 对于减薄、划片、上芯、前固化、压焊、包封等工序原则上要求必须在超净厂房内设立,因在以上各工序中,IC内核--芯粒始终裸露在外,直到包封工序后,芯粒才被环氧树脂包裹起来。这样,包封以后不仅能对IC芯粒起着机械保护和引线向外电学连接的功能,而且对整个芯片的各种参数、性能及质量都起着根本的保持作用。在以上各工序中,哪个环节或因素不合要求都将造成芯粒的报废,所以说,净化区内工序对环境诸因素要求比较严格和苛刻。超净厂房的设计施工要严格按照国家标准GB50073-2001《洁净厂房设计规范》的内容进行。
3.  温、湿度的影响 温湿度在IC的生产中扮演着相当重要的角色,几乎每个工序都与它们有密不可分的关系。GB50073-2001《洁净厂房设计规范》中明确强调了对洁净室温、湿度的要求要按生产工艺要求来确定,并按冬、夏季分别规定。根据国家要求标准,也结合我厂IC塑封生产线的实际情况,特对相关工序确定了温、湿度控制的范围,运行数年来效果不错。控制情况见表6。
4.  但是,由于空调系统发生故障,在2001年12月18日9:30~9:40期间,粘片工序工作区域发生了一起湿度严重超标事故。当时相对湿度高达86.7%RH,而在正常情况下相对湿度为45~55%RH。 当时湿度异常时粘片现场状况描述如下: 所有现场桌椅板凳、玻璃、设备、晶圆、芯片以及人身上的防静电服表面都有严重的水汽,玻璃上的水汽致使室内人看不清过道,用手触摸桌椅设备表面,都有很明显的手指水迹印痕。更为严重的是在粘片工序现场存放的芯片有许多,其中SOPl6L产品7088就在其列,对其成品率的影响见表7所示。所有这些产品中还包括其它系列产品,都象经过了一次"蒸汽浴"一样。 从下表可看出或说明以下问题: 针对这批7088成品率由稳到不稳,再到严重下降这一现象,我们对粘片、压焊、塑封等工序在此批次产品加工期间的各种工艺参数,原材料等使用情况进行了详细汇总,没有发现异常情况,排除了工艺等方面的原因。事后进一步对废品率极高的18#、21#、25#、340、55#卡中不合格晶进行了超声波扫描,发现均有不同程度的离层,经解剖发现:从离层处发生裂痕、金丝断裂、部分芯片出现裂纹。
5.  得出结论如下:(1)造成成品率下降的原因主要是封装离层处产生裂痕,导致芯片裂纹或金丝断裂。(2)产生离层的原因是由于芯片表面水汽包封在塑封体内产生。由此可见,温度、湿度对IC封装生产中的重大影响。
推荐使用除湿机来控制整个电子产品车间湿度控制要求。
应用场合
标准空气状况
推荐除湿机类型
温度
相对湿度%
电器
制造
线圈制造
22
15
变压器
27
5
电子零件装配
21
40-45
光电管
32
15-25
硅晶片黄光室
20
30-40
避雷器组合
20
20-40
发电机转轮
21
30-40
计算机房
22
40-50
精密公差组合
22
40-50
电器开关制造
20
20-40
电子控制器材
20
20-40
恒温恒湿器之组立
24
50-55
精密仪器之组合
22
40-45
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23-24
60-63
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23
50
电容器制造
23
50
绝缘纸储藏
23
50
日光灯安定器组合
20
20-40
NFB开关组测试
25
30-60
整流器制造
23
30-40
高压电线电缆制造
27
1
特殊电池制造
20-25
20%以下
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